금속 분말 사출 성형의 중요한 발전 방향은 마이크로 시스템 기술과 밀접한 관련이 있습니다.

금속 분말 사출 성형의 중요한 발전 방향은 마이크로 시스템 기술과 밀접한 관련이 있습니다.

금속 분말 사출 성형 기술은 플라스틱 성형 기술, 고분자 화학, 분말 야금 기술 및 금속 재료 과학과 같은 많은 분야의 침투 및 교차의 산물입니다. 금형을 사용하여 블랭크를 사출하고 소결을 통해 고밀도, 고정밀, 3차원 복합 구조 부품을 신속하게 제조할 수 있습니다. 디자인 아이디어를 특정 구조적, 기능적 특성을 가진 제품으로 빠르고 정확하게 구체화할 수 있으며 부품을 직접 일괄 생산할 수 있다는 것은 제조 기술 산업의 새로운 변화입니다.

금속 분말 사출 성형의 중요한 발전 방향은 마이크로 시스템 기술과 밀접한 관련이 있습니다. 이러한 마이크로시스템 분야는 전자정보, 미세화학, 금속사출성형 MIM 통신 및 의료, 금속사출성형 MIM 휴대폰 액세서리, 금속사출성형 MIM 스마트웨어,금속 사출 성형 MIM 자동차 부품은 더 작은 장치와 더 복잡한 기능을 요구하는 반면 금속 분말 사출 성형 기술은 실현 가능성을 제공합니다. 마이크로 사출 성형 기술은 금속 분말 사출 성형 기술의 추가 개발입니다. 1μm 정도의 작은 부품용으로 개발된 성형 기술입니다. 기본 공정은 기존의 금속 분말 사출 성형과 일치하지만 원료 분말의 입자 크기가 더 작습니다. 표면 구조 정확도가 10미크론인 미세 유체 장치는 미세 사출 성형 기술을 사용하여 개발되었으며 분말 야금 마이크로 기어, 분말 야금 소형 모듈 기어 및 기타 정밀 구조 부품과 같은 수백 미크론 치수의 스테인리스강 부품; 또한 자성/비자성 및 도체/비도전성 미세 복합 부품과 같이 재료 구성이 다른 복합 구조가 구현됩니다.

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