MIM 분말 야금의 발전과 접는 화면 휴대폰 부품의 관계는 무엇입니까

MIM 분말 야금의 발전과 접는 화면 휴대폰 부품의 관계는 무엇입니까

2019년은 "5G 기술이 상용화되는 원년"이자 "금속 분말 야금 접는 화면 휴대폰의 원년"이라고 합니다. 2019년 세계 모바일 콩그레스(MWC) 전후에 출시된 5G 휴대전화 및 접는 화면 휴대전화 회사를 살펴보면 Samsung, Huawei, Xiaomi, Yijia, OPPO 등 가장 잘 알려진 Android 제조업체가 포함되어 있음을 알 수 있습니다. 그리고 ZTE. 따라서 금속 분말 야금의 미래는 5G 시대가 될 것이라는 데 의심의 여지가 없습니다. 이 새로운 기술은 휴대폰 산업의 발전에 새로운 활력을 불어넣고 더 많은 응용 시나리오를 만들 것입니다. 다음은 분말 야금 개척자에 대한 분석입니다.

휴대폰 제조 공정에서 소재가 중요한 역할을 하는 만큼 휴대폰의 모든 변화는 소재의 뒷받침과 분리될 수 없습니다. 금속 분말 야금 사출 성형 기술을 예로 들면 금속 분말 야금은 복잡하고 정밀한 금속 부품 제조에 중점을 둔 공정입니다. 금속사출성형은 미세정밀 구조부품 가공에 상대적으로 큰 장점을 가지고 있으며, 재로부터의 재생능력은 각 산업의 새로운 변화를 동반하고 있습니다.

2011년부터금속 사출 성형, 금속 성형 기술의 5세대로서 휴대폰, 자동차, 의료, 항공 우주 및 기타 산업에서 빠르게 발전했습니다. 2015년부터 2018년까지 소비자 가전 휴대폰 및 컴퓨터와 관련된 금속 분말 야금 부품이 훨씬 더 많아졌습니다. 이제 접는 화면 휴대폰의 핵심 구성 요소인 샤프트의 힌지 구성 요소가 금속 분말 야금의 추세에 합류하여 금속 분말 야금 기업에 새로운 도전과 기회를 제공합니다.

다들 아시다시피 폴더블폰의 특징은 기기의 크기를 크게 늘리지 않으면서도 화면 크기를 두 배로 늘리는 것입니다. 접을 수 있고 휴대할 수 있는 디자인 외에도 코어 어셈블리의 회전 샤프트는 휴대 가능하고 유연하며 얇고 안정적이어야 합니다. 그러나 금속분말야금 병풍의 경첩 축은 고정밀도, 고강도가 요구되며 복잡한 구조와 크기는 금속분말야금 기술의 유리한 범위에 불과하다. 금속 분말 야금 기술은 높은 제조 효율, 높은 생산 효율, 낮은 비용, 안정적이고 신뢰할 수 있는 소결 품질의 장점을 가지고 있어 접는 스크린 휴대폰의 대규모 생산을 위한 보조 지원을 제공할 수 있습니다.

사실 플립폰은 이전에 경첩을 사용했습니다. 직선형 스마트 터치 폰의 인기로 인해 클램쉘 폰은 점점 줄어들고 많은 힌지 제조업체는 비 휴대폰 제품으로 눈을 돌립니다. 예를 들어, 장비의 내부 공간을 절약하기 위해 금속 분말 야금은 초박형 외관 디자인을 만들었습니다. 2016년 초 애플 맥북의 핵심 부품인 힌지 샤프트는 금속 분말 사출 성형으로 가공됐다. 또한 Huawei MateBook E의 투인원 키보드 스핀들은 직경 3.2mm의 고정밀 MIM(금속 분말 사출 성형) 공정을 채택하여 스핀들 구성 요소와 지지판을 더욱 완벽하게 통합합니다. 회전축은 최대 1.01mm의 정확도와 160도의 높은 감쇠 회전축을 갖춘 와이어 커팅 공정을 채택하여 기존의 투인원 노트북의 지지 각도 한계를 돌파합니다.

접이식 화면 지능형 단말기의 등장은 화면 기술의 돌파구입니다. 동시에 회전축 구성 요소는 사용자가 자주 열고 닫는 문제에 직면해 있습니다. 업계 관계자는 병풍의 금속 분말 야금 침투율이 2020년에 5%에 도달할 것으로 예상되며 이는 중국의 Langzheng Fine Powder가 이끄는 금속 분말 야금 제조 기업에 또 다른 새로운 기회라고 말했습니다.

삼성,화웨이,샤오미등 외에도 MIM힌지 악세서리 관련 업체들도 많이들 휴대폰 접는 화면을 마련하고 있습니다