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SIM Card Slot MIM Parts
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SIM 카드 슬롯 MIM 부품

카드 제거 바늘로 찔렀을 때 휴대폰 카드 슬롯이 응답하지 않는 경우 많은 사용자가 카드 제거 바늘을 사용하여 SIM 카드 슬롯 MIM 부품에서 휴대폰 카드를 꺼낼 때 응답이 없음을 알게 됩니다. 이 상황의 원인과 해결 방법에 대해 이야기하십시오.

제품 소개

SIM 카드 슬롯 MIM 부품

안건

재료

생산 과정

소결 온도

곰팡이

관습

SIM 카드 슬롯

17-4

금속 사출 성형

1550도

맞춤형

화학적 구성 요소

C: 0.07 이하
Mn: 1 이하.00
Si: 1 이하.00
크롬:15.5~17.5
Ni:3.0~5.0
P: 0.04 이하
S: 0.03 이하
Cu:3.0~5.0
Nb + Ta:{0}}.15~0.45

사용 가능한 재료

저탄소 스테인리스강, 티타늄 합금(Ti, TC4), 구리 합금, 텅스텐 합금, 경질 합금, 고온 합금(718, 713)

마치다

치수 정확도

제품 밀도

외관 처리

적절한 무게

거칠기 1-5μm

(±{{0}}.1퍼센트 -±0.5퍼센트)

92-95퍼센트

거울 반사
전해 연마

0.03g-400g)

기계적 성질

인장 강도 σb(MPa): 480도 시효, 1310 이상; 550도에서 노화, 1060보다 크거나 같음; 580도에서 노화, 1000 이상; 620도 이상, 930 이상
조건부 항복 강도 σ0.2(MPa): 480도 시효, 1180 이상; 550도에서 노화, 1000 이상; 580도에서 노화, 865 이상; 620도 이상, 725 이상
연신율 δ5(퍼센트): 480도 시효, 10 이상; 550도에서 노화, 12보다 크거나 같음; 580도에서 노화, 13보다 크거나 같음; 620도에서 노화, 16보다 크거나 같음
면적 감소 ψ(퍼센트): 480도 노화, 40 이상; 550도에서 노화, 45보다 크거나 같음; 580도에서 노화, 45 이상; 620도에서 노화, 50 이상
경도: 고용체, 363HB 이하 및 38HRC 이하; 480도 노화, 375HB 이상 및 40HRC 이상; 550도 노화, 331HB 이상 및 35HRC 이상; 580도 노화, 302HB 이상 및 31HRC 이상; 620도 노화, 277HB 이상 및 28HRC 이상


카드 제거 바늘로 찔러도 휴대폰 카드 슬롯이 반응하지 않음
많은 사용자가 카드 제거 바늘을 사용하여 SIM 카드 슬롯 MIM 부품에서 휴대폰 카드를 꺼낼 때 응답이 없음을 알 수 있습니다. 이 상황의 원인과 해결 방법에 대해 이야기하십시오.


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1. 강도 부족
전화 카드 트레이와 카드 슬롯의 차이점을 먼저 파악해야 합니다. 정상적인 상황에서 카드핀을 꽂고 꽂으면 폰카드 트레이가 뜹니다. 그 기능은 전화 카드와 메모리 카드를 휴대하고 전화 카드를 삽입한 후 위치를 고정하는 것입니다. 폰카드 트레이가 이유 없이 튀어나오거나 움직이는 것을 방지하기 위해 내부는 기계식 브라켓으로 고정되어 있습니다. 카드 제거 핀을 삽입해야만 브래킷이 열리고 카드 트레이가 튀어 나옵니다. 그러나 브래킷이 단단히 고정되어 열려면 약간의 힘이 필요합니다.
열 수 없는 경우 힘을 높이면 카드 트레이가 튀어나옵니다. 많은 사용자들은 카드 바늘이 휴대폰의 내부 부품을 손상시킬 것을 두려워하기 때문에 감히 힘을 사용하지 않습니다. 사실 휴대폰의 카드 트레이와 카드 슬롯은 그리 비싸지 않습니다.


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2. 카드 트레이나 휴대폰 카드의 변형
이런 종류의 문제는 해결하기가 가장 어렵습니다. 정상적인 상황에서 전화 카드 홀더는 전화 카드의 칩이 카드 슬롯의 스프링 스트라이커와 완전히 접촉하도록 전화 카드를 특정 위치에 고정합니다. 그러나 휴대폰 카드가 변형되거나 카드 트레이가 변형되면 휴대폰 카드, 카드 트레이 및 카드 슬롯이 동일한 평면에 있지 않습니다. 사용자가 카드 트레이 옆의 작은 구멍에 핀을 삽입하면 카드 트레이 또는 휴대폰 카드가 카드 슬롯에 끼어 꺼낼 수 없습니다. 힘이 너무 크면 휴대폰 카드나 카드 슬롯이 파손될 수 있습니다.
이 경우 시도하는 방법은 두 가지가 있는데, 하나는 충분히 얇지만 약간 딱딱한 플라스틱을 사용하여 카드홀더의 틈에 끼운 후 앞뒤로 움직여 카드와 함께 빼내는 방법입니다. 제거 바늘. 아래 그림과 같이:


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그러나 일부 휴대폰은 카드 트레이 외부에 작은 단차가 있어 플라스틱 시트를 삽입하지 못할 수 있으며 많은 휴대폰에는 먼지를 방지하기 위해 카드 트레이 외부에 고무 링이 있습니다. 그리고 물, 그래서 이 방법은 휴대폰 카드 트레이 소켓의 간격이 얼마나 큰지에 따라 다릅니다. 다른 방법은 더 번거롭고 카드 제거 바늘을 사용하여 카드 트레이 옆의 작은 구멍을 부드럽게 만져야 합니다. 아래 그림과 같이:


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앞뒤로 테스트하는 과정에서 손가락을 사용하여 카드 트레이를 가볍게 만지십시오. 카드 제거 바늘을 누른 상태에서 카드 트레이를 잡고 있던 손을 뗍니다. 카드 제거 바늘을 뗄 때 카드 트레이를 다시 누르고 앞뒤로 시도하십시오.


3. 카드 슬롯이 손상된 경우
휴대폰 카드나 휴대폰 카드 트레이의 문제 외에도 카드 슬롯의 손상으로 인한 또 다른 상황이 있습니다. 이런 종류의 문제는 특별히 흔하지는 않지만 휴대폰을 떨어뜨리거나, 카드 바늘을 너무 세게 삽입하거나, 휴대폰 카드, 카드 슬롯 내부의 이물질로 인해 전화 카드 트레이가 빠지지 않는 등 가끔 발생합니다. 제거됨. 강제로 제거하면 카드 슬롯이나 휴대폰의 다른 부분이 손상될 수 있습니다. 아래와 같이 카드 슬롯 구조:


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앞의 두 가지 방법으로 휴대폰의 카드 트레이가 제거되지 않으면 직접 시도하지 마십시오. 휴대전화의 보증 기간 경과 여부와 상관없이 휴대전화 A/S 수리점에 방문하여 확인할 수 있습니다. 보증기간 이내라면 아닌 것으로 판단됩니다. 인위적인 파손의 경우 무상으로 수리 및 교체가 가능합니다. 보증기간이 지났거나 인위적인 손상이라면 유상 수리가 가능하며 비용도 비싸지 않습니다.
대부분의 경우 전화 카드 트레이를 제거할 수 없는 이유는 충분히 튼튼하지 않거나 걸려 있기 때문입니다. 전자는 약간의 힘으로 떼어낼 수 있지만, 막히면 스스로 빼낼 가능성은 낮다. 전화기 기종과 결합해야 하며 내부 구조 스타일과 카드 슬롯 스타일에 따라 꺼내는 방법이 결정되지만 가장 철저하고 직접적인 방법은 기계를 분해하는 것입니다.


감지 시스템

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금속 사출 성형 공정

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