금속 분말 사출 성형 MIM 제조 휴대폰 액세서리 공정

금속 분말 사출 성형 MIM은 성형 블랭크의 접착제를 화학적 또는 열적 분해에 의해 제거하고 소결 열화를 통해 제품을 얻는 것입니다. 기존 공정과 비교할 때 MIM 기술은 높은 정확도, 균일한 조직, 우수한 성능, 낮은 생산 비용 등의 특성을 가지고 있어 분말 야금 미니어처 기어, 분말과 같은 정밀 복합 부품, 정밀 구조 부품 등을 만들 수 있습니다. 야금 소형 금형 기어. 그렇다면 MIM 휴대폰 액세서리를 제조하기 위한 금속 분말 사출 성형 공정은 무엇입니까? 다음으로 정밀도 편집기에 프로세스를 소개합니다.

1. 정련 : 금속분말과 접착제를 일정 비율로 혼합하여 균일하게 형성한다. MIM 기술에 사용되는 접착제는 분말 유동성을 높이고 블랭크를 유지하는 기능이 있습니다.

2. 사출 성형: 사출 성형에 의해 금형에 고온 및 고압 고속 촬영, 물 배출구를 통해 금형 캐비티로 공급(생산을 개선하기 위해 제품의 구조적 특성에 따른 모델 캐비티의 수 효율성) 블랭크 주입. 블랭크 부품에는 특정 강도와 밀도가 있습니다. Dahong의 신소재에서 금형 캐비티의 설계는 소결 후 블랭크 본체의 수축률을 고려해야하며 수축률은 재료 구성에 따라 다릅니다.

3. 스킨: 스키밍 후 바디의 접착력은 98%가 제거되고 2%만 블랭크 형태로 남습니다. 버려진 것이 출시되면 금속 분말 사출 성형 제조업체는 파괴 테스트를 위해 샘플을 샘플링합니다. 블랭크를 잘게 자르면 분말이 비교적 부드러워 탈수가 가능합니다.

4, 소결: 24시간 소결, 나머지 2% 결합제가 모두 제거됩니다. 소결 후 제품은 밀도가 높고 기계적 물리적 특성이 우수합니다. 소결 후 금속 사출용 휴대폰 액세서리를 만드는 공정입니다.

이제 경제가 발전함에 따라 시장은 더 가볍고 더 얇고 더 아름다운 휴대폰을 생산해야 합니다. 휴대폰 액세서리의 크기와 무게를 줄이기 위해서는 고급 금속 분말 사출 성형 기술을 사용해야 합니다. 금속 분말 사출 성형 MIM은 MIM 휴대폰 액세서리 제조에 적합합니다.